产品说明：

主要用于能折挠之电路板（俗称软件电路板）作挠折测试；如手机、PDA、电子词典、手提电脑等电子产品FPC软板的耐挠折、耐屈折寿命检测试验。

产品特点：

1、采用台湾步进电机驱动，高精度定位准确，低噪声，可长时间使用；

2、采用特制之电源整流电路，提升电机及执行组件之长时间使用能力及抗干扰；

3、程控原点复位,无需用手将夹具对原位；

4、采用触摸屏显示控制仪作程序输入，PLC控制，步进马达驱动；

5、参数设置包含：折挠角度、速度、测试次数、及电机回复到原点等；自动计数,试料弯折至断线无法通电时,并能自动停止操作。

技术参数：

曲折荷重：0~1000g

曲折速度：10~200次/分钟

曲折行程：45~100mm

FPC最大宽度：5~100mm(max)

耐折R角：0.38、0.8、1.2、2可换

耐折角度：0~180°(可任意設定)

次数设定：0~999999次

机台尺寸：510mm × 420mm × 800mm

重量：50kg

工作电源：AC220V、50HZ